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薄膜パターニング装置

ガラス基板上（基板サイズ1400×1100mm）の薄膜に直線状のパターン加工を行う装置です。ビーム品質の良い1060nmファイバレーザ(18W)3台が独立したそれぞれの加工ヘッドに搭載され、あらゆるパターン加工を高精度に実現します。全ての加工ヘッドにはZ軸方向に調整可能な観察光学系が搭載されており、加工点をリアルタイムにモニタリングすることが可能です。

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【システム構成】 　　　● 加工用X-Y-θ移動テーブル（X：2000mm、Y：800mm、θ：90°） 　　　● 基板ロードアンロード用コンベア 　　　● ビームヘッド3式およびZ軸調整機能付き対物レンズ 　　　● LD励起ファイバレーザ発振器（18W、1060nm、空冷） 　　　● レーザ光学系（外部シャッター、Z軸調整機能付き対物レンズ） 　　　● Z軸調整機能付き観察光学系3式 　　　● 集塵装置 　　　● クリーンブース（アルミ材フレーム+鉄鋼カバー+ファンフィルタユニット）

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【仕様】 　　　● 基板処理時間： 140秒/枚 　　　● 加工用テーブル移動範囲： X：2000mm、Y：800mm、θ：90° 　　　● 加工用テーブル移動スピード： X：800〜1000mm/s、Y：500mm/s、θ：45°/s 　　　● 加工点出力： 各ビームの加工点出力を計測可能（異常出力時アラーム、自動出力調整） 　　　● 加工本数： 100本（X方向） 　　　● 加工幅： 30±10um　※一般的な実績値（基板の製膜条件による） 　　　● 加工深度： ±0.5mm以上　※一般的な実績値（基盤の製膜条件による） 　　　● 加工精度： 加工線位置精度が各線相対にて±30um 　　　● 加工機パスライン： FL+1250mm

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